乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

1997 责任编辑：BBIN宝盈集团网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

田茹玉 (副研究员)

田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

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电子封装 智能焊接 高熵钎料

冯伟 (硕士研究生)

冯伟，苏州大学激光增材制造研究所成员，现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造，目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇，申请国家发明专利一项。

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焊接 增材制造 异质材料

高奇玉 (博士后)

高奇玉，南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后，江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学，博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究，发表高水平论文20余篇。

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焊接合金 增材制造

秦建 (国重室主任助理 / 高级工程师)

秦建，郑州机械研究所有限公司，博士，高级工程师，国际焊接工程师，硕士生导师，焊接学会委员，焊接标委会委员，长期从事新型钎焊材料与技术研发工作；获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项，发表学术论文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《电焊机》编委；焊接杂志社青年编委，《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家，撰写专著7部，参与制定国家标准1项，团标7项。

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异质连接 钎焊材料 焊接