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张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。
秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生，研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面，博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究，基于改良座滴法，针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。
李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。 主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。
张家豪，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
标题：田茹玉
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责任编辑：BBIN宝盈集团网
来源：哈尔滨工业大学郑州研究院
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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