秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

2044 责任编辑：BBIN宝盈集团网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

曹睿 (教授)

曹睿：兰州理工大学教授、博导；甘肃省拔尖领军人才，四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项；获批国家发明专利3件。发表论文300篇，其中SCI检索论文95篇；发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项；

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焊接 高韧钢 热处理

赵艳秋 (长空博士后 / 中级)

赵艳秋，南京航空航天大学材料学院讲师，博士毕业于南京航空航天大学，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇；累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。

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轻合金 焊接 激光焊接

闫朝阳 (副教授)

闫朝阳，副教授，北京工业大学机械与能源工程学院，第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向，曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖，目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造（3D打印）技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员；担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。

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增材制造 焊接

蔡创 (副教授)

蔡创，研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为，异种金属、异质材料激光焊接技术，核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项（面上、青年），四川省科技计划项目3项，国家重点研发项目子课题2项，中国博士后科学基金1项，核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。

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焊接 异种金属 异质材料

王建峰 (副教授)

南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授，欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备，以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇，其中SCI论文32篇，EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申请/授权国家发明专利16项。

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湿法焊接 焊接修复 激光焊接