张振林西南交通大学副系主任 / 副教授

研究及擅长领域

主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。

张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。

先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。

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激光增材制造 增材冶金 焊接

2023 责任编辑：BBIN宝盈集团网来源：西南交通大学

2024-04-24

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相关嘉宾

陈龙 (在读博士生)

电子科技大学在读博士生，主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇，申请发明专利3项（授权1项）；参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

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焊接 增材制造

李坤 (重庆市重点实验室副主任 / 教授)

李坤，重庆大学教授/博士生导师，高性能智能增材制造实验室（HπAM）主任，金属增材制造（3D打印）重庆市重点实验室副主任。主要从事激光及电弧增材制造、智能3D净成形研究，长期专注于高性能先进金属结构材料的“材料设计-相变调控-性能优化-智能加工”四位一体化智能制造。

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焊接 增材制造 结构材料

王磊磊 (硕士生导师 / 副研究员)

王磊磊，南京航空航天大学副研究员/硕士生导师，江苏省双创博士，中国焊接学会机器人与自动化专业委员会委员，《焊接学报》青年编委。2018年6月博士毕业于华南理工大学，博士期间曾在美国宾夕法尼亚州立大学联合培养1年，在新加坡制造技术研究院从事博士后研究1年。主要从事激光焊接与再制造等研究，承担国家重要飞行器的预研工作。

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激光焊接 激光增材制造 梯度材料

田茹玉 (副研究员)

田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

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电子封装 智能焊接 高熵钎料

胡登文 (副研究员)

胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。

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焊接激光 粉体材料