周梦然清华大学助理研究员 / 中级

研究及擅长领域

主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。

周梦然，清华大学助理研究员，现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。

主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。

主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇，总被引用近500次余次，h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。

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焊接 结构材料 镁锂合金

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2024-04-25

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相关嘉宾

沈道智 (副教授)

沈道智，上海交通大学机械与动力工程学院副教授，博士生导师，获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目，以及华为、小米等战略项目。

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智能传感 焊接 传感技术

马虎文 (在读博士研究生)

目前正在兰州理工大学攻读博士研究生，师从赵燕春教授和Peter K. Liaw教授。主要从事新型亚稳态材料、异质结构材料以及失效机制的研究。在学术权威期刊 Journal of the Mechanics and Physics of Solids、Materials and Design、Materials Science and Engineering A、Rare Metals等共发表论文10余篇，Mechanics of materials期刊审稿人。获得研究生国家奖学金和甘肃省优秀硕士毕业论文。

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焊接 异质结构材料 中熵合金

刘攀 (在读在读博士研究生)

刘攀，博士研究生在读，本科毕业于武汉理工大学，硕士毕业于中国机械科学研究总院郑州机械研究所，专业方向为材料加工工程，研究方向主要为硬质合金材料与异种金属的钎焊连接，参与了多项省部级攻关项目，获2023年河南省科技进步二等奖。

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焊接 硬质合金材料 钎焊

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装