贾强北京工业大学副教授

研究及擅长领域

先进电子封装材料与技术、第三代半导体封装材料与装备、车规级功率器件封装及可靠性；超快激光微纳制造及应用；新材料与异种材料焊接冶金。

副教授，博士生导师，入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才，任中国材料研究学会青年工作委员会理事。

发表学术论文60余篇，申请发明专利20余项，主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。

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焊接 新材料 异种材料

1993 责任编辑：BBIN宝盈集团网来源：北京工业大学

2024-04-24

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相关嘉宾

钟素娟 (国重室常务副主任 / 研究员)

钟素娟，研究员，博导，现任新型钎焊材料与技术国家重点实验室常务副主任；中央企业劳动模范、中原学者和机械工业科技创新领军人才。专注先进焊接技术和关键焊接材料研发，主持、参与完成863、重点研发、国际合作等科研项目26项，获国家科技进步二等奖1项、省部级特/一等奖11项；起草国标5项、团标26项；发表SCI/EI论文132篇；以第一发明人授权发明专利23件，外国专利6件。

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异质连接 焊接

胡登文 (副研究员)

胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。

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焊接激光 粉体材料

陈龙 (在读博士生)

电子科技大学在读博士生，主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇，申请发明专利3项（授权1项）；参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

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焊接 增材制造

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金