权利要求
1.一种超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,包括步骤如下:
S1、双层叠轧:
将铜箔带材放置到放卷机上,通过偏导辊和导向辊复合在一起,再通过轧辊进行双层叠轧,使两块铜箔带在轧制过程中相互贴合,形成复合铜箔带;
S2、同步轧制:
对步骤S1中得到的复合铜箔带进行同步轧制,使复合铜箔带的厚度均匀减小,同时提高内部组织结构的致密性和均匀性;
S3、异步轧制:
对步骤S2中同步轧制后的复合铜箔带进行异步轧制,使复合铜箔带在轧制过程中产生剪切应力,细化晶粒,提高挠曲性和尺寸精度;
S4、成品退火:
对步骤S3中异步轧制后的铜箔进行成品退火处理,消除内应力,细化晶粒,提高塑性和韧性;
S5、表面处理:
对步骤S4中退火处理后的铜箔进行化学清洗、表面钝化、表面清洗及干燥处理,提高铜箔表面质量。
2.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,所述步骤S1中铜箔带材厚度为20~50μm,宽度为100 mm-600 mm。
3.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,所述步骤S1中双层叠轧工艺的轧制速度为10-20m/min,轧制变形量为30-70%。
4.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,所述步骤S2中同步轧制工艺的轧制速度为20-30m/min,轧制变形量为20-50%。
5.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,所述步骤S3中异步轧制工艺的轧制变形量为20-50%,异步轧机轧辊速度V2:V1为1.5~2.5。
6.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,所述步骤S3中挠曲性次数高于1000次。
7.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法,其特征在于,所述步骤S4中成品退火处理在氮气保护下连续退火,退火温度为450-550℃,保温时间为5-30s,退火后的铜箔在氮气保护气氛中快速冷却至室温,冷却速率为 50~100°C/s。
8.根据权利要求1所述的超薄高挠曲高精度
声明:
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