权利要求
1.一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于，包括：
S1、对Cu带材与AgCuP合金带材或AgCuZn合金带材的复合面分别进行预处理;
S2、将预处理后的Cu带材与AgCuP或AgCuZn合金带材叠合，在480～520℃温度范围、800～900MPa压力条件下进行热轧复合，总压下量为35%～45%;
S3、热轧复合后立即实施在线退火：在保护气氛中以650±10℃处理60～90秒;
S4、将退火后的复合带材经拉丝减径加工后，采用异型辊模精密轧制，形成具有凸起触点结构的异型带材;
S5、在所述凸起触点表面复合AgNi10合金层。
2.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S1中所述预处理包含对复合面进行喷砂粗糙化处理及超声清洗，处理后复合面粗糙度Ra为1.0～1.5μm。
3.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S3所述在线退火采用连续式退火炉实施，带材行进速度为5～8m/min，保护气氛为氧含量≤50ppm的氩气。
4.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S4所述异型轧制包含两个阶段：
第一阶段：将复合带材轧制成扁平带状;
第二阶段：通过异型辊模在带材边缘轧制出弧形凸起结构，凸起高度为0.1～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S5采用电镀法或磁控溅射法复合AgNi10合金层，厚度为2～5μm。
6.一种高焊接性异型触点带材，由权利要求1～5任一项所述工艺制得，其特征在于，包含三层复合结构及功能特征：
顶部触点层：设置于带材最上表面的AgNi10合金层，作为电接触功能界面;
中间基体层：位于AgNi10层下方的Cu层，承担核心导电与机械支撑功能;
底部焊接层：复合在Cu层底面的AgCuP或AgCuZn合金层，其底面加工有高度0.1～0.15mm的弧形凸起结构，该凸起直接与焊料接触。
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及金属材料加工技术领
声明：
“高焊接性异型触点带材制造工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
243
编辑：BBIN宝盈集团网
来源：上海大趋金属科技有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年09月12日 ~ 14日 
