工作原理
YMPZ-2采用单片机为核心控制系统,通过预设程序自动调节磨抛参数。设备配备直流电机驱动磨抛盘,转速由单片机精确控制,实现0-600r/min无级调速,满足粗磨、细磨到精抛的全流程需求。试样夹持系统通过压力传感器实时反馈压力值,单片机根据设定参数自动调整加压气缸的输出力,确保磨抛面受力均匀。冷却液循环系统由单片机控制流量与启停,配合磨抛盘中心注液孔,实现冷却液精准输送,有效降低磨削热对试样组织的影响。用户可通过LED触摸屏设置转速、时间、压力等参数,设备按程序自动完成磨抛过程并报警提示。
应用范围
该设备覆盖多领域材料检测需求:在冶金行业,可制备钢铁、有色金属等金属材料的金相试样,用于观察晶粒度、夹杂物分布及相组成;在汽车制造领域,支持发动机缸体、齿轮等零部件的表面硬度层深度分析;适用于电子材料检测,如陶瓷基板、半导体芯片的表面抛光与缺陷评估;在科研机构中,常用于复合材料界面结合强度研究及新型合金的工艺验证。其兼容200-250mm直径的磨盘与抛光盘,适配不同尺寸试样的制备需求。
技术参数
YMPZ-2磨抛盘直径250mm,转速范围0-600r/min,压力调节范围0-50N,电机功率1.1kW,支持220V/50Hz电源供电。设备外形尺寸为800×650×1100mm,重量180kg,配备可升降透明防护罩与防溅挡板,冷却液容量15L,单次加液可连续工作8小时。单片机控制精度达±1r/min,压力反馈响应时间<0.2秒,满足高精度制备要求。
产品特点
智能自动化:单片机预设程序实现一键启动,自动完成磨抛全流程,减少人工干预;
参数精准可控:转速、压力、时间独立调节,支持多段工艺程序存储与调用;
安全防护完善:全封闭防护罩防止冷却液飞溅,配备紧急停止按钮与过载保护装置;
操作便捷高效:LED触摸屏界面直观,支持中英文切换,数据实时显示与导出功能简化实验流程。