工作原理
JVB500CU采用高分辨率CCD相机与远心光学镜头组成双目视觉系统,通过多光谱LED环形光源提供均匀无影照明,消除反光干扰。设备搭载自主研发的AI图像处理算法,可自动识别工件轮廓特征并完成边缘提取,结合激光位移传感器实现Z轴高精度对焦。测量过程中,CNC数控系统驱动三轴(X/Y/Z)运动平台按预设路径移动,同步采集多角度影像数据,经误差补偿算法修正后生成三维测量报告,单件检测周期可缩短至3秒内。
应用范围
该设备广泛应用于3C电子、汽车零部件、半导体封装等行业:可检测手机中框按键行程、摄像头模组镜片间距等精密电子元件参数;支持发动机活塞环槽宽度、齿轮齿形误差等机械零件测量;适用于晶圆表面划痕、LED芯片引脚共面性等半导体器件检测。其批量测量功能支持200个工件连续检测,数据自动分类存储,满足生产线在线抽检与离线全检需求。
技术参数
JVB500CU测量范围为500×400×200mm,X/Y轴定位精度达(2+L/300)μm(L为测量长度),Z轴重复性精度±1μm,分辨力0.1μm。设备配备花岗岩基座与双零级导轨,运行速度0-300mm/s可调,支持温度补偿(20℃±2℃)与湿度控制(45%-75%RH)。软件兼容CAD导入与SPC统计分析,输出格式涵盖DXF、IGES及Excel报表。
产品特点
超精密稳定:采用德国进口光栅尺与闭环伺服电机,确保长期使用无漂移,抗振动干扰能力强;
智能高效:AI算法自动匹配测量程序,支持一键生成3D点云图与形位公差报告;
操作便捷:15英寸触摸屏集成测量向导功能,新手10分钟即可完成基础编程;
扩展兼容:可选配激光干涉仪、接触式测头及机械臂接口,实现复合测量与自动化产线对接。