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工作原理
HC210-P采用1/2.8英寸SONY CMOS IMX291超宽动态传感器，通过卷帘式曝光模式实现1920×1080分辨率的实时图像采集，配合12.5英寸全高清IPS雾面屏，真实还原物体表面细节。设备创新地将传统内同轴光源外置化，通过LED环形照明系统均匀照亮检测面，有效消除反光干扰，凸显划痕、凹陷等微小特征，配合0.3X-2X连续变倍光学镜头，可实现10X-117X综合放大倍率。
应用范围
该设备广泛应用于五金加工、电子元件、材料科学等领域：可检测金属表面裂纹、焊接缺陷等微观形貌；分析电路板焊点虚焊、芯片引脚氧化等电子制造问题；评估材料涂层均匀性、纤维结构等材料特性。设备支持生物/工业模式切换，满足不同场景检测需求。
技术参数
核心参数包括：动态范围128dB、信噪比30dB、光谱响应380-650nm；显示屏亮度300尼特、对比度800:1、可视角度170°；支持HDMI/USB双接口输出，配备128G TF卡存储；标配C接口螺纹镜头，提供二路HDMI信号选择及三个USB 5V2A供电接口。
产品特点
一体化设计：相机、显示屏、照明系统集成于轻量化机身，支持屏幕多角度旋转调节，适应不同检测视角；
智能操作：线控手柄实现手眼配合，内置图像捕捉、视频录制软件，支持一键拍照、连续拍摄及参数调节；
环境适应性强：LED/卤素灯自由切换，可适应不同材质表面检测需求，减少环境光干扰。
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辽宁 - 沈阳
2025年09月12日 ~ 14日
