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工作原理
VMP400采用远心光学镜头与高分辨率工业相机组合，通过LED环形光源提供均匀照明，清晰捕捉工件边缘轮廓。其核心的Z轴自动聚焦系统搭载高精度直线电机与激光位移传感器，可实时感知镜头与工件表面的距离，自动调整焦距至最佳成像位置，确保测量全程图像清晰无畸变。配套的智能测量软件支持自动识别特征点、边缘拟合及几何元素计算，可快速输出直线度、圆度、垂直度等形位公差数据。
应用范围
该设备适用于电子元器件、精密机械、汽车零部件、半导体封装等行业的尺寸检测。典型应用场景包括：手机中框平面度检测、齿轮齿形参数测量、PCB板孔位精度验证、医疗器械微型零件轮廓分析等。其非接触式测量方式可避免划伤精密表面，尤其适合高光洁度或易变形工件的检测需求。
技术参数
测量范围：400mm×300mm×200mm（X/Y/Z轴）；分辨率：0.0001mm；重复精度：±1μm；光学系统：0.7X-4.5X连续变焦镜头；光源类型：可调亮度LED环形光+同轴光；工作距离：95mm；最大载重：30kg；操作界面：15.6英寸触控屏，支持多语言切换；数据接口：USB 3.0、RS232、以太网。
产品特点
其一，全闭环运动控制，直线电机驱动搭配光栅尺反馈，确保Z轴定位精度；其二，一键自动测量，软件内置200+种标准检测程序，3秒内完成复杂工件全尺寸检测；其三，模块化设计，支持更换不同倍率镜头与探针，兼容接触式与非接触式测量；其四，智能环境补偿，可自动修正温度、振动对测量结果的影响；其五，数据追溯功能，支持测量过程录像与原始数据云端存储，满足ISO/ASTM等国际标准认证需求。
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辽宁 - 沈阳
2025年09月12日 ~ 14日
