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触摸屏自动转塔数显显微硬度计

触摸屏自动转塔数显显微硬度计

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规格/型号:HVS-1000ZCM
品牌:Grows/高致精密
应用领域:分析检测
产地:上海 - 上海
厂家/供应商:上海高致精密仪器有限公司
咨询电话::15652444241(请说明信息源自“BBIN宝盈集团网”)
更新时间:2025-08-14
级别:待认证

触摸屏自动转塔数显显微硬度计说明介绍

 Grows/高致精密


工作原理

HVS-1000ZCM基于闭环控制与数字图像处理技术实现自动化硬度检测:


载荷施加与保载:用户通过触摸屏设定载荷(如1kgf)后,高精度压电陶瓷驱动器控制金刚石压头(维氏压头夹角136°)以恒定速度压入试样表面,力传感器实时反馈载荷值(精度±0.1% FS),达到设定值后自动保载10-15秒,确保压痕清晰。

自动转塔与成像:保载结束后,系统自动切换至50倍测量物镜(转塔切换时间≤0.5秒),LED环形光源提供均匀照明,CCD摄像头(分辨率1000万像素)捕捉压痕图像并传输至触摸屏显示。

压痕识别与硬度计算:内置图像处理算法自动识别压痕对角线(d1、d2),计算平均值d(单位μm),并根据公式HV=1.8544×F/d?(F为载荷,单位kgf)得出硬度值;努氏硬度测试时,系统自动切换努氏压头(夹角172.5°)并调整计算公式为HK=1.4273×F/d?。


应用范围


金属材料检测:测量钢铁、合金、钛合金等材料的表面硬度(如热处理后硬度梯度分析)、镀层厚度≤20μm时的界面硬度(评估结合强度),或检测焊接接头、热影响区的硬度均匀性。

陶瓷与硬质合金:分析氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等脆性材料的硬度(验证烧结工艺参数),或测试硬质合金刀片、模具的表面硬度(确保耐磨性)。

微电子与半导体:检测硅片、晶圆、芯片封装材料的硬度(避免加工划伤),或分析焊点、引脚等微小部件的硬度(验证可靠性)。

科研与教学:用于材料科学实验室研究硬度与组织结构的关系(如晶粒度对硬度的影响),或作为高校机械、材料专业的教学设备。


技术参数


载荷范围:0.01kgf(98.07mN)-2kgf(19.61N),分10档可调

物镜配置:10×(观测)、50×(测量),自动转塔切换

分辨率:0.01μm(压痕对角线测量)

重复性:≤±0.5% HV(同一试样重复测试10次)

数据存储:内置1GB存储空间,可保存5000组测试数据及图像


产品特点


全触控自动化操作:7英寸触摸屏支持手势缩放图像、点击选择测试点,一键完成载荷施加、转塔切换、压痕测量与硬度计算全流程(单次测试时间≤25秒),操作效率提升40%。

高精度与抗干扰设计:采用闭环力传感器与纳米级导轨(直线度≤0.3μm/100mm),避免机械振动或温度变化(工作温度10-35℃)对测试结果的影响;内置自校准功能,可定期修正系统偏差(年误差增长≤0.2HV)。

多功能扩展与人性化细节:电动载物台支持XY轴精准移动(步进0.1μm),便于多点测试;LED光源亮度10级可调,适应不同反光率试样;可选配高温测试台(最高300℃)或图像分析软件(支持压痕轮廓3D重建)。

安全与耐用性:防护罩采用防爆钢化玻璃(厚度8mm),可阻挡碎片飞溅;压头与物镜模块采用快速插拔设计(无需工具更换),降低维护成本;设备通过CE认证,符合RoHS环保标准。

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