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工作原理
FlexSEM 1000采用钨灯丝电子枪发射电子束，经加速电压（0.3-20kV）聚焦后，通过低球差物镜与聚光镜系统形成高亮度、小束斑的电子束。电子束在样品表面扫描时，激发二次电子、背散射电子等信号，由高灵敏度五分割背散射探测器与二次电子探头同步采集。其专利的低真空成像技术（6-100Pa）可消除非导电样品表面电荷积累，无需喷镀导电层即可直接观察绝缘材料。
应用范围
覆盖金属材料断口分析、半导体芯片缺陷定位、锂电池电极微观结构表征及陶瓷复合材料界面研究。在航空航天领域，支持涡轮叶片热障涂层裂纹检测；在电子制造中，可分析印刷电路板微米级焊点虚焊问题；新能源行业则利用其低加速电压（1kV）成像能力，精准观测固态电解质离子传导通道。
产品技术参数
分辨率：4.0nm（20kV高真空二次电子像），15.0nm（1kV高真空二次电子像）
放大倍率：底片倍率6-300,000x，显示器倍率16-800,000x
样品台：三轴自动马达台（X:0-40mm，Y:0-50mm，R:360°，T:-15°-90°）
真空系统：涡轮分子泵（61L/S）+机械泵（100L/min），带断电保护功能
探测器：标配高灵敏度背散射探测器，可选配低真空二次电子探测器（UVD）
产品特点
超紧凑设计：主机尺寸仅450×640×670mm，重量减轻45%，功耗下降50%，可放置于标准实验台。
智能导航系统：SEM MAP功能支持光学照片与电镜图像关联导航，一键定位至微米级感兴趣区域。
全自动化操作：动态聚焦、电子束旋转及画质优化功能，新手5分钟即可掌握高质量成像技巧。
节能环保架构：采用预对中钨灯丝与低功耗电子光学系统，待机功耗降低60%，符合绿色实验室标准。
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辽宁 - 沈阳
2025年09月12日 ~ 14日
