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工作原理
ATF2-LV采用“智能传感器架构”（SSA），集成660nm半导体激光器、CMOS图像传感器、FPGA芯片及微处理器。其工作过程分为两阶段：粗聚焦阶段，激光器发射点状光斑投射至样品表面，CMOS传感器捕捉反射光斑位置，FPGA芯片通过几何算法计算离焦量，驱动Z轴电机快速调整至近焦点位置；精聚焦阶段，系统切换至基于图像对比度的视频聚焦模式，通过分析局部区域图像锐度实现亚微米级定位。该设计结合激光测距与视频分析优势，确保无论样品反射率（1%-99%）或物镜倍率（2X-100X）如何变化，均能实现100%聚焦成功率。
应用范围
覆盖半导体封装缺陷检测、锂电池电极孔隙分析、金属材料晶界观察及生物样本超微结构表征等领域。在电子制造中，可无损检测PCB焊点虚焊、芯片键合层空洞；新能源领域支持电池隔膜孔隙率测量与极片剥离强度评估；生物医学方面，可对细胞膜、蛋白质复合体等软样品进行液相环境下的高分辨成像，避免接触式探针的机械损伤。
产品技术参数
聚焦精度：±1/4倍物镜景深
激光波长：660nm（Class 2安全等级）
响应时间：反射率适配延迟≤1ms
兼容性：支持2X-100X无限远校正物镜，UV至NIR波段
接口标准：模拟/数字双输出，兼容WDI MCM+/MCZ控制器
物理尺寸：40mm×40mm×120mm，重量250g
产品特点
全反射率自适应：激光强度与CMOS曝光时间动态调节，可清晰成像低反射率（如碳材料）与高反射率（如金属镀层）样品。
模块化设计：标准化接口支持快速集成至现有显微镜系统，兼容WDI MCM+外部Z轴驱动器或MCZ两相步进电机控制器。
工业级可靠性：通过10万次聚焦循环测试，可在-10℃至50℃环境、85%湿度条件下稳定运行，满足生产线24小时连续作业需求。
智能化扩展：预留数字I/O接口，可与机械臂、光源控制器等外围设备联动，构建自动化检测工作站。
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辽宁 - 沈阳
2025年09月12日 ~ 14日
