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工作原理
IRLC采用近红外激光与共聚焦扫描技术，通过照明针孔与探测针孔的共轭聚焦设计，仅允许样品焦平面的光信号通过，有效消除离焦干扰。激光束经分光镜反射至物镜后，逐点扫描样品表面，反射信号经探测针孔聚焦至光电倍增管（PMT），最终由计算机生成高对比度三维图像。其核心技术优势在于实时快速自动聚焦（ATF）技术，可动态调整焦点位置，确保穿透深度达800μm时仍保持清晰成像。
应用范围
IRLC广泛应用于半导体晶圆检测、金属材料内部缺陷分析、MEMS器件结构验证等领域。例如，在半导体制造中，设备可穿透300μm高掺杂硅基板，直接观察底层电路结构；针对金属材料，可清晰呈现渗碳层深度与晶界裂纹；对于MEMS器件，能同步捕捉表面形貌与内部微结构，解决传统光学显微镜无法穿透金属基板的问题。
产品技术参数
激光光源：近红外激光，波长范围适配硅基材料穿透需求
分辨率：亚微米级，穿透深度达800μm（低掺杂硅）
物镜系统：配备Olympus近红外长工作距离物镜，支持校正环调节以适应不同厚度样品
成像模式：双系统设计，集成可见光彩色成像与近红外共聚焦成像，可同步观察表面与深层结构
载物台：支持软件/手柄/画面点击多模式操控，具备线性XY“point-to-point”测量功能
产品特点
穿透性成像：突破传统光学显微镜限制，实现金属基板下结构可视化。
智能化操作：全电动控制与自动聚焦系统，配合Stream软件实现全自动检测流程，支持多样品连续分析。
模块化扩展：可选配紫外光、红外光模块，兼容荧光渗透检测与夜间隐蔽缺陷识别。
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辽宁 - 沈阳
2025年09月12日 ~ 14日
