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工作原理：
SCV2.0基于显微维氏硬度测试原理。测试时，仪器通过高精度光学系统将样品表面放大并清晰成像在显示屏上。操作人员选定测试点后，仪器自动控制压头（金刚石正四棱锥体）以设定的试验力垂直压入样品表面，保持规定时间后卸除试验力。此时，压痕在显微镜下清晰可见，仪器利用高分辨率摄像头采集压痕图像，并通过图像分析软件精确测量压痕对角线长度。再依据显微维氏硬度计算公式，将试验力与压痕对角线长度代入，计算出显微维氏硬度值并显示。
应用范围：
广泛应用于材料科学研究，用于分析金属、陶瓷、半导体等材料的微观组织硬度分布，为新材料研发提供数据支撑；在电子行业，检测集成电路芯片、电子元器件的微观硬度，确保其性能和可靠性；在航空航天领域，对航空发动机叶片、高温合金等关键部件进行微观硬度检测，保障飞行安全；在珠宝鉴定行业，用于宝石、玉石等材料的硬度鉴定，辅助判断其品质和真伪。
产品技术参数：
试验力范围涵盖10gf - 2000gf，满足不同材料的测试需求；显微镜放大倍数可达100X - 1000X，能清晰观察压痕细节；硬度测量范围为5HV0.01 - 3000HV；测量精度符合国家标准，对角线长度测量误差≤±0.5%。
产品特点：
全自动操作，从压头定位、加载试验力到硬度值计算，全程自动化，提高检测效率和准确性；具备图像自动采集和分析功能，减少人为误差；操作界面友好，简单易懂，方便用户快速上手；数据存储和管理功能强大，可保存大量测试数据并生成报告；仪器结构紧凑，运行稳定，维护成本低。
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江苏 - 无锡
2025年09月19日 ~ 21日
