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于云鹤有色金属专家

于云鹤    苏州大学  讲师

研究及擅长领域
主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理。
博士毕业于清华大学,现供职于苏州大学激光增材制造技术团队。

主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理,近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划,主持多项省部级基金,并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。
2321      责任编辑:BBIN宝盈集团网      来源:苏州大学
2024-04-24
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李国坤    (在读硕士)

李国坤,江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读,主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接,以第一作者发表SCI论文两篇,其他作者参与发表SCI论文三篇,曾获校一等奖学金。

乔媛媛    (助理研究员)

乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

王亚珂    (博士研究生)

王亚珂,太原科技大学2021级博士,主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究,攻读博士研究生期间,主持省级研究生创新项目1项,参与省部级科研项目2项,参与申请国家自然基金项目1项;以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇,参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

龙伟民    (总工程师,国重室主任 / 研究员)

龙伟民,研究员,博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人项目”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省(部)级30多项重大纵向科研项目,获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省(部)级特等奖和一等奖9项;起草国家标准10余项,获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件;编著出版著作18本,发表学术论文400余篇。

陈龙    (在读博士生)

电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

标签:
焊接 增材制造

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