据印度《经济时报》披露，印度最大铝业上市公司Hindalco Industries（印度铝工业公司）正式宣布，将在安得拉邦Kuppam工业区投资58.6亿印度卢比（约合7000万美元）建设专业化铝挤压工厂，专为苹果iPhone系列手机提供高精度底盘结构件。该项目已于8月28日通过阿马拉瓦蒂第十次州工业促进委员会审议，获得包括土地划拨、电力补贴及环保快速审批在内的多项政策支持。
该生产基地选址具有显著战略意义——Kuppam地处印度南部科技走廊核心地带，距全球最大iPhone组装基地卡纳塔克邦班加罗尔仅120公里，与富士康近期投产的班加罗尔工厂形成2小时供应链闭环。项目规划占地面积18英亩，将引入德国西马克梅尔（SMS Meer）最新一代60MN铝挤压生产线，配备瑞士布勒（Bühler）在线淬火系统和日本三菱（Mitsubishi）智能锯切装置，可实现年产能3.5万吨精密铝型材，产品公差控制在±0.05mm以内，达到国际航空级标准。
技术合作层面，Hindalco已与苹果材料创新实验室达成联合开发协议，针对5G手机散热需求定制7075-T6铝合金配方。该材料通过微合金化技术将导热系数提升至180W/(m·K)，较传统6063铝合金提高40%，同时抗拉强度达520MPa，满足手机轻薄化与结构强度双重需求。项目还将配套建设阳极氧化表面处理车间，采用苹果指定的无铬化封闭工艺，确保产品通过欧盟RoHS及REACH环保认证。
从产业生态看，该项目将重构印度电子铝材供应格局。当前印度手机产业年消耗精密铝型材约12万吨，其中85%依赖进口。Hindalco工厂投产后，本土化率可提升至30%，并为周边3C产业集群提供配套支持。安得拉邦工业部长在签约仪式上透露，该州正规划建设2000亩电子专用园区，吸引模组、注塑等上下游企业集聚，形成年产值超50亿美元的智能终端产业带。
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辽宁 - 沈阳
2025年09月12日 ~ 14日
