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从“EMB制动芯片”到“中国设计”生态：意法半导体用本土化撬动全球汽车半导体高地

2025-08-21 13:21:08 来源：盖世汽车

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简介：8月21日，意法半导体（ST）宣布已联合国内头部车企推出首版EMB（线控制动）专用芯片，第二代样品已成型，第三代高度集成方案正同步规划。凭借“在中国，为中国”的深耕战略，ST在中国布局40余年、拥有近5000名员工，累计推出34个汽车解决方案，并扩建创新中心，形成“中国设计—中国创新—中国制造”闭环，目标以中国市场为支点，反哺全球竞争力。

当软件定义汽车进入“制动系统线控化”深水区，谁先拿出安全、低延迟、低成本的芯片，谁就握住了底盘域的“定海神针”。意法半导体最新发布的EMB专用芯片，采用28nm FD-SOI工艺，集成ASIL-D级安全岛、三相门极驱动和CAN-FD接口，延迟<5μs，功耗较传统分立方案降低30%。首版已在某新势力旗舰车型完成冬季标定，第二代样品通过了500万次制动循环验证，第三代SoC将把MCU、功率驱动、传感器接口“三合一”，预计2026年Q2流片，成本再降20%。

如此速度离不开“中国设计”机制。ST上海汽车创新中心扩建后，AE团队从100人增至260人，其中80%为本土工程师。芯片定义阶段即邀请主机厂、制动系统Tier1、算法公司三方联合评审，周期从18个月压缩至12个月。按照ST中国区汽车事业部总经理莫军的说法：“需求单来自中国，首颗样品也在中国回片，再辐射全球客户，这是真正的‘反向创新’。”

制造本地化同步推进。ST与三安集成在重庆共建的8英寸车规BCD产线，2024年底已通过AEC-Q100 Grade 0认证，月产能5万片，为EMB芯片提供“就近流片”保障；封测环节则牵手长电科技、通富微电，在江阴、合肥两地导入银烧结、铜柱凸块等先进封装，良率>98%。至此，ST已实现“设计—制造—封测”全链路在华落地，物流周期由12周缩短至3周，库存周转提升25%。

生态层面，ST的“朋友圈”已覆盖整车、Tier1、软件、高校。2025-2027年，ST将与同济、北理工共建“车规MCU联合实验室”，培养100名汽车芯片架构师；与华为MDC、地平线征程计算平台完成软件栈对接，打造可插拔的跨域计算方案；与宁德时代、欣旺达合作开发BMS SoC，实现“电芯—Pack—域控”数据无缝打通。通过提供参考设计、工具链与人才培训，ST把“卖芯片”升级为“卖生态”。

放眼全球，中国已成为ST汽车业务增长最快的区域：2024年中国区汽车营收占比38%，高于2020年的24%。凭借在中国打磨的解决方案，ST正加速向欧洲、北美输出——EMB芯片已被三家欧洲传统车企纳入下一代平台B样；重庆产线已向Stellantis批量交付车规MCU。正如ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery所言：“在中国赢得的速度和成本优势，将成为我们征战全球的竞争力。”

一颗EMB制动芯片，映射出意法半导体“以中国市场为创新引擎”的新范式：从需求共定义、本土流片到生态协同，ST用40年本土化积淀，把“中国速度”转化为“全球标准”。随着第三代高度集成方案的落地，以及“在中国，为全球”战略的深入，ST不仅加固了在汽车半导体赛道的护城河，也为全球汽车产业电动化、智能化提供了可复制的“中国方案”。