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许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
湖北工业大学在读研究生,湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员,主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺,发表SCI论文一篇,多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授,欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备,以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇,其中SCI论文32篇,EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章(KEY SCIENTIFIC ARTICLE)。申请/授权国家发明专利16项。
卜珩倡,南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇,申请发明专利5项,参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。
沈道智,上海交通大学机械与动力工程学院副教授,博士生导师,获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目,以及华为、小米等战略项目。
标题:何亚洲
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